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日本创业
索尼、台积电或将合资在日本建晶圆厂
-0001-11-30
根据日媒消息，在日本经济产业省的主导下，台积电可能会和索尼在日本兴建前端工程工厂，总投资将达到1万亿日元以上，但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。
据悉，在本次建厂计划中，索尼和台积电将会在2021年内设立半导体制造合资公司，该公司将由台积电主导，且索尼以外的日本企业也可能会进行部分出资。计划兴建的前段工程工厂将落脚于索尼位于熊本县菊阳町的影像感测器工厂附近，预估将生产使用于汽车、产业机械、家电等用途的20nm—40nm芯片产品。
据报道，此次赴日建厂，是由于台积电看中日本的车用芯片市场。如今，汽车行业芯片短期现象严重，很多车厂被迫停产、减产，因此，日本国内有新工厂将有大大减轻芯片短期的风险，且对已将部分车用芯片委托给台积电生产的瑞萨来说、也是一大喜讯。同时，索尼除了能够稳定采购自家产品用芯片之外，未来也可能会利用此次建立的合资工厂生产图像传感器。
据悉，日本媒体近年来已多次报导日本官方有意邀请半导体大厂台积电赴日设厂的消息，据悉，这是由于日本半导体产业近年来的发展情况并不乐观。SEMI报告显示，2019年日本地区半导体制造设备销售额较2018年下跌34%。与此同时，IC insights报告指出，自2009年以来全球已关闭或改建的晶圆厂有100座，其中日本就独占36座，这一数量比任何其他国家/地区都要多。
据共同社报道，日本索尼集团5月26日召开经营方针说明会。会上，针对部分媒体报道称索尼集团和台湾半导体代工巨头台积电合资在熊本县建设半导体工厂一事，索尼表示“无可奉告”，仅称一般而言，半导体稳定采购“对于维持日本的国际竞争力来说十分重要”。
台积电锁定汽车
车用芯片短缺是当前的热门话题，而车用芯片在未来也是大有市场，台积电似乎对车用芯片也充满信心。
美国商务部长雷蒙多在美国时间20日召开视频会议，与美国汽车业领袖和其他半导体产业高层讨论芯片短缺议题。台积电也受邀与会，并于会后发表声明表示，为支援全球汽车产业，已采取前所未有的行动，今年MCU产量较去年提升60％，以解决当前芯片短缺问题。
作为全球第一大车用MCU企业，一场猝不及防的火灾让瑞萨遭受严重损失，同时也给全球汽车市场蒙上了一层阴影。根据此前外媒的报道，为了快速恢复产能，瑞萨已将部分芯片的生产外包给了台积电。
而索尼方面，5月26日，索尼在其官网宣布将从2021财年至2023财年的三年间进行2万亿日元的战略投资，投资重点仍是IP和直接面向消费者的项目以及技术和股票回购。
如果台积电在日本建厂，不仅能够缓解索尼的图像传感器产能问题，或许对汽车芯片产能紧缺问题也会有所帮助，大大减轻供应链风险。
预算是关键
决定该厂能不能建成的关键因素还是日本政府的资金是否到位。
目前全球都在进行着新一轮的半导体砸钱大比拼，韩国10年砸出4500亿美元，欧盟17国投资1450亿欧元冲击2nm，美国最近也豪掷520亿美元，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。
而日本在这一方面的投资目前还没有确切消息，不过东京理科大学研究所的林秀树教授指出：“日本应该对半导体领域投资10万亿日元、并应该和合作的国家致力于人才、技术研发”。
日本电子情报技术产业协会（JEITA）的半导体部门也向经济产业省提出建言，称：“要和其他国家或地区的竞争对手进行对等竞争是很困难的。这种情况持续的话，约10年后半导体产业将自日本消失。”图片
在这场半导体军备竞赛中，台积电成为最大的赢家，是各国极力拉拢的对象，欧盟也拿出百亿欧元对外商进行补贴，希望Intel、台积电、三星赴欧洲建厂。
