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富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料

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在全球对5G和AI芯片需求激增的浪潮下，富士胶片（Fujifilm Holdings）将在截至2024年3月的三年内，向其半导体材料业务投资6.37亿美元（约合700亿日元）。

富士胶片是著名的日本精密化学制造、胶片、存储媒体和相机生产商。随着传统胶片业务日益萎缩，该公司近些年来大胆转型，实施业务多元化战略，业务覆盖影像、印刷、医疗健康、高性能材料等重点领域。

据日本媒体报道称，随着高速通信标准“5G”的普及，除了定位为增长业务的医疗保健之外，富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料，作为其支柱业务之一。

富士胶片目前业务范围包括影像事业（彩色胶片、数码相机、光学设备、照片打印用彩色相纸・服务・设备，一次成像产品等），医疗健康&高性能材料事业（医疗系统、生命科学、医药品、印艺系统、显示材料、记录媒体、电子材料）等。

富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度，将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元，使其与医疗保健业务一样成为推动公司营运增长的主要动力。

富士胶片还特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场。该公司将加强极紫外光 (EUV) 光刻胶的生产，EUV可用于生产5纳米或更先进的芯片。作为半导体材料投资计划的一部分，富士胶片将在其静冈县的工厂投资45亿日元，最快今年开始生产EUV光刻胶。

美国电子材料市场调查公司Techcet预计，2021年全球EUV光刻胶市场规模将增长约90%，至5100万美元，并将继续以每年超过50%的速度增长，直至2025年。

富士胶片在位于日本、美国、欧洲、韩国和中国的11家工厂生产六种用于芯片制造的材料，如光刻胶和化学机械抛光浆料。它还将在美国扩大其它半导体材料的产能。此外，该公司还计划将6.37亿美元资金中的一部分用于研发。

根据数据显示，截至最新，富士胶片及其关联公司在126个国家/地区中，共有205514件已公开的专利申请，其中，发明专利占97.06%，专利布局主要集中于化合物、内窥镜、图像显示装置、成像装置、聚合物、层压板车等专业技术领域